从 TGV 玻璃通孔到 3D 晶圆外观，我们提供覆盖封测全流程的高精度、高效率 AOI 成套解决方案。
专为玻璃通孔（TGV）封装研发的 3D 检测系统，提供亚像素级精度与全方位轮廓复核。
针对 8/12 英寸晶圆的高速自动光学检测系统，支持 2D+3D 并发检测与实时图像处理。
采用非接触式机器视觉检测，实现亚微米级重复精度的晶圆正反面对位量测。
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