Wafer Inspection System
WAFER INSPECTION SERIES

Na-W320 全自动晶圆AOI量检测

2D+3D 双模并发检测技术，专为先进封装制程中的微米级缺陷捕获而设计。

Na-W320 AOI量检测系统

Wafer Appearance Optical Inspection System

Na-W320 晶圆检测系统

系统概览 Overview

Na-W320 为半导体生产全流程提供晶圆表面 2D 检测与后制程凸点 3D 高度的测量分析工具，助力实现高效精准的品质管控。

Na-W320 系统界面 - 晶圆检测数据可视化
Na-W320 系统界面 - 缺陷分析
Na-W320 系统界面 - 检测报告
Na-W320 系统界面 - 数据统计

FEATURES 功能特性

2D & 3D 检测

彩色线扫描相机检测

采用彩色线扫描相机进行高精度颜色检测，精准识别色彩差异。

双照明系统

应用反射式与漫射式双照明技术，实现超快速成像转换。

基底颜色均一化算法

专有算法最小化基底结构的颜色变化，提升检测稳定性。

实时缺陷捕获

实时缺陷抓取技术，大幅提升生产效率和检测产能。

可检测基板类型

  • 焊料凸点：球形凸点 (Ball)、铜柱 (Cu-Pillar)、C4、微凸点 (Micro Pillar)、重布线层 (RDL)、扇出型 (Fan-Out)
  • 金凸点：Gold Bump
  • EDS 测试：探针痕迹 (Probe Mark)、墨点 (Ink)
  • 封装：PKG

检测应用领域

  • 硅晶圆：6"、8"、12"
  • 其他基材：玻璃、钢材、环框架、芯片托盘
  • 面板级封装：PLP

SPECIFICATION 技术规格

2D & 3D 检测规格

晶圆尺寸 200 & 300 mm
凸点类型 Cu、Solder、Solder Ball、RDL、Gold、Nickel、Silver、Micro、C4 等
芯片尺寸范围 0.4 ~ 30 mm
处理类型 裸晶圆 (8 & 12 英寸)、环框架 (选配)
晶圆厚度 350 ~ 800 µm
图谱映射 Door Mapping
2D 测量 CD 测量 (焊料凸点尺寸违规检测)
3D 精度与重复性 ≤ 1 µm (基于纳准标准块)
凸点高度范围 5 ~ 350 µm
检出率 ≥ 95% (≥ 2 Pixel)